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抗靜電移印硅膠是電子產(chǎn)品時(shí)代的發(fā)展應(yīng)運(yùn)而生的液體移印膠漿，由于冬天的到來，移印電子元件，芯片，電路板或者手機(jī)玻璃的膠頭在不斷來回移印擠壓產(chǎn)生的靜電會(huì)把灰塵/薄片等吸在膠頭上，導(dǎo)致生產(chǎn)效率降低，防靜電膠頭不產(chǎn)生靜電，膠頭表面不吸塵，不會(huì)破壞電子產(chǎn)品，提高生產(chǎn)效率。
抗靜電移印硅膠也可以說是手機(jī)玻璃專用移印硅膠，選擇環(huán)保的加成型硅膠作為基材，通過抗靜電原材料的參與，由A組與B組按9:1的比例混合均勻，低粘度易排泡，可隨意添加硅油調(diào)節(jié)膠頭軟硬度。
抗靜電移印硅膠 手機(jī)玻璃專用移印硅膠優(yōu)勢有：
1、在冬天，靜電特別容易產(chǎn)生，尤其是普通膠頭在不斷的擠壓上油墨，下壓產(chǎn)品時(shí)，那么普通膠頭表面富集的靜電就很容易把灰塵，臟東西吸附在膠頭表面，使膠頭的轉(zhuǎn)印效果變差?？轨o電移印硅膠就很好地解決了靜電吸附灰塵的這個(gè)問題。
2、抗靜電移印硅膠針對于電子元器件：電容、芯片、電路板、手機(jī)玻璃等，防靜電膠頭不產(chǎn)生靜電，不會(huì)破壞電子元器件內(nèi)部，特別適合于那些已經(jīng)焊接在電路板上的元器件。
抗靜電移印膠漿生產(chǎn)的膠頭由于其抗靜電效果，避免了多次擦拭溶劑的過程，也讓其移印膠頭移印效果更加好且膠頭的耐用性更加提升，也就是移印次數(shù)更多。
電子灌封膠215#特性及應(yīng)用：
HY 215是一種低粘度雙組分縮合型有機(jī)硅灌封膠，可快速室溫深層固化?？梢詰?yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
電子灌封膠215#典型用途
- 一般電器模塊灌封保護(hù)
- LED顯示屏戶外灌封保護(hù)
215#固化前后技術(shù)參數(shù)：
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性能指標(biāo) |
A組分 |
B組分 |
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固化前 |
外觀 |
黑色粘稠流體 |
無色或微黃透明液體 |
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粘度（cps） |
2500±500 |
- |
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操作性能 |
A組分：B組分（重量比） |
10：1 |
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可操作時(shí)間 （min） |
20～30 |
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固化時(shí)間 （hr，基本固化） |
3 |
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固化時(shí)間 （hr，完全固化） |
24 |
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硬度(shore A) |
15±3 |
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固化后 |
導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W（m·K）] |
≥0.4 |
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介 電 強(qiáng) 度（kV/mm） |
≥25 |
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介 電 常 數(shù)（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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體積電阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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阻燃性能 |
94-V1 |
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電子灌封膠215#使用工藝：
1. 混合前，首先把A組分充分?jǐn)嚢杈鶆?/span>，使沉降填料充分混合均勻，B組分充分搖勻。
2. 混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 10：1的重量比。
3. HY 215使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。
4. HY 215為常溫固化產(chǎn)品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進(jìn)入下一道工序，完全固化需要24小時(shí)。環(huán)境溫度和濕度對固化有較大影響。
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