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在電路板精密焊接場(chǎng)景中，SECOP 15銀電路板銅質(zhì)導(dǎo)線焊接焊條性能可靠，是銅質(zhì)導(dǎo)線連接的專用焊材。該焊條含銀量為15%，采用SECOP專有工藝生產(chǎn)，通過精準(zhǔn)控制合金元素配比及熔煉流程，保證產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。
SECOP 15銀焊條導(dǎo)電性優(yōu)異。銀為優(yōu)質(zhì)導(dǎo)電材料，用于電路板銅質(zhì)導(dǎo)線焊接時(shí)，可降低接頭電阻，減少電流及信號(hào)傳輸損耗，確保電路運(yùn)行穩(wěn)定，滿足電子產(chǎn)品對(duì)信號(hào)傳輸精度及速率的要求。同時(shí)，該焊條高溫耐受性良好，在焊接瞬時(shí)高溫及設(shè)備長期運(yùn)行發(fā)熱環(huán)境下，焊點(diǎn)可保持穩(wěn)固，無軟化、形變問題，保障連接可靠性。
SECOP 15銀電路板銅質(zhì)導(dǎo)線焊接焊條焊接工藝性能優(yōu)良，具備良好的流動(dòng)性與潤濕性，焊接時(shí)可快速均勻覆蓋銅質(zhì)導(dǎo)線焊接區(qū)域，與母材緊密結(jié)合，形成高強(qiáng)度焊縫，有效降低虛焊、脫焊等焊接缺陷發(fā)生率。此外，銀的抗氧化特性可提升焊點(diǎn)耐腐蝕性，延緩焊點(diǎn)氧化銹蝕速度，延長電路板使用壽命及運(yùn)行穩(wěn)定性。
本產(chǎn)品適用于消費(fèi)電子（手機(jī)、電腦主板）、工業(yè)控制電路板、通信設(shè)備電路板等場(chǎng)景的銅質(zhì)導(dǎo)線焊接，可保障焊接質(zhì)量，為電子產(chǎn)品性能穩(wěn)定提供支撐。
釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）
P
Ag
Cu
4.8~5.2
14.5~15.5
余量
釬料熔化溫度： （℃）
固相線
液相線
645
800
釬料力學(xué)性能（值例供參考）
釬料強(qiáng)度/Mpa
母材
Rm/Mpa
Tm/Mpa
450
純（紫）銅
188
163
H62黃銅
228
340
注意事項(xiàng)：
1. 釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 除釬焊銅和銀不需要用釬焊溶劑外，釬焊其他合金時(shí)需要配釬焊溶劑使用。
聯(lián)系人：盧(經(jīng)理)
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