模組板高品質(zhì)，別再猶豫模組板就選我
   深圳泰瑞鑫電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)泰瑞鑫）是目前中國(guó)工業(yè)品、電子元器件、電子材料零部件結(jié)構(gòu)件、工業(yè)品、電子元器件、電子產(chǎn)品制造設(shè)備、工業(yè)品、電子元器件、集成電路(IC)行業(yè)生產(chǎn)規(guī)模最大、配套服務(wù)能力最強(qiáng)的綜合性模組板、模組板制造企業(yè)之一。
   公司擁有多條現(xiàn)代化生產(chǎn)線，常年生產(chǎn)加工軟性線路板、軟硬結(jié)合板等產(chǎn)品。公司嚴(yán)遵“誠(chéng)信、品質(zhì)、服務(wù)”的企業(yè)宗旨，貫徹“質(zhì)量第一、服務(wù)至上”的經(jīng)營(yíng)理念，奮力開(kāi)拓市場(chǎng)，現(xiàn)已與全國(guó)多家服裝廠家、面料經(jīng)銷(xiāo)商、外貿(mào)公司等建立了穩(wěn)定和諧的合作關(guān)系。產(chǎn)品詳情：柔性電路板對(duì)可穿戴設(shè)備行業(yè)的創(chuàng)新的影響　隨著全球觸控浪潮的來(lái)襲，消費(fèi)電子全面觸控化成為時(shí)下最大的時(shí)尚。在全球應(yīng)用和體驗(yàn) 式消費(fèi)的驅(qū)動(dòng)下，智能手機(jī)及平板電腦呈飛躍式成長(zhǎng)，可穿戴設(shè)備也快速興起，與可穿戴設(shè)備等新興浪潮相關(guān)的先進(jìn)產(chǎn)品和技術(shù)將成為焦點(diǎn)。在今年初美國(guó)舉行的消 費(fèi)者電子展(CES)上，三星、LG、英特爾等大公司紛紛高調(diào)推出柔性屏幕產(chǎn)品，柔性屏幕走進(jìn)大眾視野?！　∪嵝噪娐钒迨且跃埘啺坊蚓埘ケ∧榛闹瞥傻囊环N具有高度可靠性、絕佳的可撓性印 刷電路板，簡(jiǎn)稱(chēng)軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)，主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、 LCM等產(chǎn)品。據(jù)悉，F(xiàn)PC可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮；散熱性能好，可利用F-PC縮小體積；能夠?qū)崿F(xiàn)輕量化、小型化、薄型 化，從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化。　　據(jù)美國(guó)信息咨詢(xún)HIS發(fā)布的穿戴式科技白皮書(shū)預(yù)計(jì)，2016年可穿戴式設(shè)備將達(dá)到3900萬(wàn)-1.7億的出貨量。　　應(yīng)用空間　　移動(dòng)電話(huà)　　著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積，輕易的連接電池，話(huà)筒，與按鍵而成一體?！　‰娔X與液晶熒幕　　利用柔性電路板的一體線路配置，以及薄的厚度.將數(shù)位訊號(hào)轉(zhuǎn)成畫(huà)面，透過(guò)液晶熒幕呈現(xiàn)?！　D隨身聽(tīng)　　著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度. 將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴?！　〈诺鷻C(jī)　　無(wú)論硬碟或軟碟，都十分依賴(lài)FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的讀取資料. 不管是PC或NOTEBOOK?！　∽钚掠猛尽　∮脖P(pán)驅(qū)動(dòng)器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構(gòu)成要素。　　無(wú)線充電線圈陣列，將電磁集中在一定區(qū)域，降低空間傳遞消耗，從而提高電能轉(zhuǎn)換效率。　　基于中國(guó)FPC的廣闊市場(chǎng)，日本、美國(guó)、臺(tái)灣各國(guó)和地區(qū)的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國(guó)設(shè) 廠。到2012年，柔性線路板與剛性線路板一樣，取得了極大的發(fā)展。但是，如果一個(gè)新產(chǎn)品按“開(kāi)始—發(fā)展—高潮—衰落—淘汰”的法則，F(xiàn)PC現(xiàn)處于高潮與 衰落之間的區(qū)域，在沒(méi)有一種產(chǎn)品能 代替柔性板之前，柔性板要繼續(xù)占有市場(chǎng)份額，就必須創(chuàng)新，只有創(chuàng)新才能讓其跳出這一怪圈。　　那么，F(xiàn)PC未來(lái)要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢？主要在四個(gè)方面：　　1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更?。弧　?、耐折性?？梢詮澱凼荈PC與生俱來(lái)的特性，未來(lái)的FPC耐折性必須更強(qiáng)，必須超過(guò)1萬(wàn)次，當(dāng)然，這就需要有更好的基材；　　3、價(jià)格?，F(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多，如果FPC價(jià)格下來(lái)了，市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多?！　?、工藝水平。為了滿(mǎn)足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級(jí)，最小孔徑、最小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。　　因此，從這四個(gè)方面對(duì)FPC進(jìn)行相關(guān)的創(chuàng)新、發(fā)展、升級(jí)，方能讓其迎來(lái)第二春。
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