一. 產(chǎn)品描述

ＫＭ１９０１ＨＫ是一種具有高導電高導熱性的固晶膠，

單組份，粘度適中，常溫儲存時間長，操作方便。它是

一種專門為細小的部件和類似于大功率LED 粘接固定芯片

應用而開發(fā)設計的新產(chǎn)品。該產(chǎn)品對分配和粘接大量部件

時具有較長時間的防揮發(fā)、耐干涸能力，并可防止樹脂在

加工前飛濺溢出，與同類型的其他品牌摻銀粘接劑相比，

ＫＭ１９０１ＨＫ 系列能在室溫情況運輸。

二．產(chǎn)品特點

◎具有高導熱性：高達 55W/m-k

◎非常長的開啟時間

◎替換焊接劑－消除了鉛（Pb）金屬與電鍍要求

◎電阻率低至 4.0μ?1?7?1?7?1?7?1?7.cm

◎室溫下運輸與儲存 －不需要干冰

◎?qū)φ{(diào)配與/或絲網(wǎng)印刷具有優(yōu)良的流動性

◎極微的滲漏

三．產(chǎn)品應用

此銀膠推薦應用在大功率設備上，例如：

◎大功率 LED 芯片封裝

◎功率型半導體

◎激光二極管

◎混合動力

◎RF 無線功率器件

◎砷化鎵器件

◎單片微波集成電路

◎替換焊料

四．典型特性

物理屬性：

25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分鐘轉(zhuǎn)數(shù))，

#度盤式粘度計: 30

觸變指數(shù)，10/50 rpm@25℃: 2.2

保質(zhì)期：-15℃保 8 個月, -40℃保 15 個月

銀重量百分比: 85%

銀固化重量百分比 : 89%

密度，g/cc ： 5.5

加工屬性(1)：

電阻率：μ?1?7?1?7?1?7?1?7.cm：4

粘附力/平方英寸(2)： 3800

熱傳導系數(shù)，W/moK 55*

熱膨脹系數(shù)，ppm/℃ 26.5*

彎曲模量, psi 5800*

離子雜質(zhì)：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <15

硬度 　?。福啊　?/span>

沖擊強度 　　大于?。保埃耍牵担埃埃埃穑螅?/span>

瞬間高溫 　?。玻叮啊?/span>

分解溫度 　?。常福啊?/span>

五．儲存與操作

六．加工說明

應用KM1901HK的流動性通過利用自動高速流

七．固化介紹

對于較小的粘接面積（小于 0.250 英寸）， 無需預烘烤。較大的粘接

部位需要在固化循環(huán) 前進行預干燥。把材料放置在簡易通風的地方，

在室溫下利用空氣強制對流，并設置所要的溫度，如果使用帶式爐或

其它類型的烤箱，升溫率應當控制在理想的結(jié)果內(nèi)。以下為升溫率，

時間與溫度的推薦值適合小于 0.4 英寸方形面積（10mm）的部件，

相關值見下表：粘接面積>0.250-0.400 英寸的預烤（如適用可選擇

以下的其中一種方式）

峰值溫度 升溫率 烘烤時間
100 度 5－10 度/每分鐘 75 分鐘
110 度 5－10 度/每分鐘 60 分鐘
125 度 5－10 度/每分鐘 30 分鐘

粘接面積≤0.4 尺寸的固化（可選擇以下的其中一種方式）

峰值溫度 升溫率 固化時間
175 度 5－10 度/每分鐘 45 分鐘
200 度 5－10 度/每分鐘 30 分鐘
225 度 5－10 度/每分鐘 15 分鐘