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供應(yīng)貝格斯Liqui-Bond SA 2000導(dǎo)熱絕緣膠帶
貝格斯Bergquist Liqui-Bond SA 2000導(dǎo)熱膠帶
特點(diǎn)：
消除機(jī)械緊固器的需要
單組份易于使用
機(jī)械和化學(xué)穩(wěn)定性
在惡劣的壞境中保持粘接強(qiáng)度
熱固化
應(yīng)用：
PCBA到外殼，獨(dú)立元器件到散熱片
規(guī)格：
密度（g/cc）：2.4
硬度（Shore A）：80
絕緣強(qiáng)度（V/mil）：250
導(dǎo)熱系數(shù)：2.0W/m-K
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