當(dāng)前位置：商國互聯(lián)首頁 供應(yīng)信息 機(jī)械及行業(yè)設(shè)備 激光加工設(shè)備 激光打孔機(jī)
供應(yīng)硅片打點透光機(jī) 多晶硅打點透光機(jī) 單晶硅打點透光機(jī)
激光打點透光機(jī)的產(chǎn)品特點
龍門式結(jié)構(gòu)，兩維分離(或兩維一體）；半導(dǎo)體端面泵浦光纖耦合全固態(tài)激光器；伺服電機(jī)（或直線電機(jī)）驅(qū)動；兩路或四路同步輸出；自動跟蹤定位；自動上下料選配（選配）
激光打點透光機(jī)的技術(shù)參數(shù)：
型號規(guī)格SEF-T
有效加工幅面1100mm×1400mm（或635mm×1245mm）
最大加工速度1000mm/s
重復(fù)定位精度±100μm
打點直徑180～230μm
點陣排列250μm×1000μm
激光打點透光機(jī)的應(yīng)用和市場
BIPV薄膜太陽電池的打點（刻線），增加透光性。
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