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供應(yīng)電子灌封膠 高粘度環(huán)氧膠
達(dá)邦官網(wǎng)：http://www.dabond.cn
一、環(huán)氧膠性能及應(yīng)用：
適用于一般電子元器件灌封及線路板封閉的雙組分環(huán)氧灌封材料,可常溫固化，亦可加溫固化；
常溫固化過程中放熱溫度低，最高放熱溫度小于50℃，固化物韌性和抗開裂性優(yōu)異
固化后表面光亮、整平，固化物防潮和絕緣性能優(yōu)異
、 環(huán)氧膠膠液性能：  
測(cè)試項(xiàng)目 測(cè)試方法 測(cè)試結(jié)果（A） 測(cè)試結(jié)果（B）
外觀 目測(cè) 黑色粘稠液體 褐色液體
密度 25℃，g/cm3 1.65~1.70 1.12
粘度 25℃，mpa·s 40000~60000 40~120
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