供應(yīng)加熱型環(huán)氧膠 電子灌封膠
一、環(huán)氧膠性能及應(yīng)用：
適用于一般電子元器件灌封及線路板封閉的雙組分環(huán)氧灌封材料,加溫固化；
常溫固化過程中放熱溫度低，最高放熱溫度小于50℃，固化物韌性和抗開裂性優(yōu)異
固化后表面光亮、平整，固化物防潮和絕緣性能優(yōu)異。
二、環(huán)氧膠使用工藝：
配膠：將A和B組分以重量比5：1計量，混合均勻后即可進行灌封，讓其在室溫條件下自行固化。每次配膠量不宜過大,應(yīng)現(xiàn)配現(xiàn)用?？刹僮鲿r間依據(jù)混合物質(zhì)量與操作溫度而定，通常100g的混合膠在25℃下約為100~200分鐘，配膠量越大，可操作時間越短。
固化：70℃~80℃條件下 1.5~2小時可完全固化
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