BD-671
全透明加成型液體硅凝膠
化學組成
雙組份加成型液體硅凝膠
產品特點
·體系粘度小，流動性極好。
·產品不含固體填料 透明度高。
應用
電子組件灌封。
使用方法
1、 將A、B組份按1：1的比例充分混合，視厚度常壓放置或真空脫除氣泡后，進入凝膠化程序。
2、 在25-150℃的溫度范圍內皆可凝膠化。25℃時，2mm厚度的凝膠化時間約為24小時，可操作時間約為6小時。
3、 提高固化溫度能迅速縮短凝膠化時間。2mm厚度100℃凝膠化時間約180秒，120℃凝膠化時間約60秒。
4、可按用戶要求定制凝膠化溫度、操作時間。
5、增加A組份的比例，可降低凝膠化產品的粘性，直至表面完全不粘。
禁忌
慎與其它材料混合，以免影響透明度或者導
致鉑催化劑中毒而不能固化。
包裝貯存
按非?；愤\輸和貯存。包裝規(guī)格1-25Kg。陰涼干燥密封貯存。保質期12個月。
產品數據（未固化）
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A組 |
B組 |
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外觀 |
無色透明 |
無色透明 |
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比重（g/cm3） |
0.97 |
1.00 |
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粘度mPa s（25℃） |
800-1000 |
200-400 |
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混合比例 |
1:1 |
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混合粘度mPa s（25℃） |
500-700 |
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可操作時間h（25℃） |
6 |
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產品數據（凝膠化后）
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錐入度（全錐） |
350-450 |
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透光率（%） |
>95(2mm) |
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折光率 |
1.41 |
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介電強度（kV/mm） |
12 |
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介電損耗（1MHz） |
10-3 |
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介電常數（1MHz） |
2.7 |
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抗漏電起痕（PTI） |
>500 |
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表面電阻率(Ω.sq) |
1015 |
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體積電阻率(Ω.cm) |
1014 |
聯系人：張志誠(銷售經理)
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