IGBT導(dǎo)熱相變材料
- 價(jià) 格：
面議 /
- 供 應(yīng) 地：北京北京市
- 發(fā)布公司：肯瑟導(dǎo)熱材料
- 產(chǎn)品型號(hào)：Kensflow2000系列導(dǎo)熱相變材料
- 品 牌：kenseer
- 發(fā)布日期：2012/5/30 11:46:54
- 聯(lián)系人QQ：787276926
詳細(xì)說明
產(chǎn)品說明Explain
公司簡介Content
Kensflow2300導(dǎo)熱相變材料是一種由高導(dǎo)熱填料與相變化合物混合而成的新型材料。專業(yè)用于Computer CPU的傳熱界面。
Kensflow2300在52度時(shí)發(fā)生相變，由固態(tài)變成液態(tài)，從而保證CPU與散熱器的表面充分濕潤，使其形成優(yōu)良的導(dǎo)熱界面層。
Kensflow2300導(dǎo)熱相變材料具有象導(dǎo)熱片一樣可預(yù)先成型，適合于器件安裝。又具有象硅脂一樣的低熱阻特性，其結(jié)合了二者的完美特性。
特性：
Kensflow2300涂布在鋁箔基材的兩面
有背側(cè)式背膠和不背膠，以卷材或模切件供貨
易于操作和使用
0.03℃in2/w低熱阻性能
室溫下無粘性，不吸附臟物
不粘接CPU
應(yīng)用：
Kensflow2300應(yīng)用于不需電氣絕緣的場合，典型應(yīng)用于CPU散熱器 圖形加速器等其它任何簧片固定的應(yīng)用場合。如：
DC/DC電源模塊 IGBT器件 功率模塊
橋式整流器 存儲(chǔ)器模塊 微處理器
技術(shù)參數(shù)：
項(xiàng)目 Kensflow2310 Kensflow2320 Kensflow2330 Kensflow2360
外觀 黃色 粉色 灰色 灰色
熱阻抗℃in2/w 0.03 0.03 0.03 0．03
導(dǎo)熱系數(shù)W/m.k 0.7 0.7 3 3
相變溫度℃ 58 58 58 58
密度g/cm2 1.2 1.2 1.2 1.2
鋁箔厚度mm 0.025 0.025 0.025
總厚度mm 0.13 0.13 0.13 0.15
絕緣強(qiáng)度Kv/mm 不絕緣 不絕緣 不絕緣 不絕緣
儲(chǔ)運(yùn)溫度℃ ＜40 ＜40 ＜40 ＜40
適用溫度范圍℃ -55~120 -55~120 -55~120 -55~120
貯存期（月） 12 12 12 12
肯瑟高分子技術(shù)有限公司是一家以精密涂布及高性能聚合物合成為核心技術(shù)，并致力于微電子封裝產(chǎn)業(yè)的熱管理材料，電磁屏蔽材料，導(dǎo)電材料及功能性膠粘材料系列產(chǎn)品的研發(fā)，制造及行銷。于2000年開始研究以SILICONE, ACRYLIC,EVA ,EPDM為基礎(chǔ)聚合物，通過自有專利的聚合合成工藝研發(fā)各種功能性材料產(chǎn)品技術(shù)。公司已開發(fā)出了熱管理材料的核心合成技術(shù)，產(chǎn)品已全部工業(yè)化生產(chǎn)，其部分產(chǎn)品性能已超過國際同業(yè)公司的產(chǎn)品性能。屏蔽材料及功能性膠粘材料現(xiàn)處于工業(yè)生產(chǎn)測試階段，計(jì)劃在未來一年內(nèi)推出，屆時(shí)我們將以優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品性價(jià)比服務(wù)于市場。肯瑟在當(dāng)今快速發(fā)展的微電子封裝產(chǎn)業(yè)里,力爭成為一家高質(zhì)量，低成本，迅速交貨并能為客戶提供更高價(jià)值產(chǎn)品的研發(fā)及制造企業(yè)。
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聯(lián)系人：毛麗萍(銷售經(jīng)理)
手機(jī)：13811843392
郵箱：monica.mao@kenseer.com
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- 主營產(chǎn)品：導(dǎo)熱材料 導(dǎo)電材料 屏蔽材料 LED雙面膠 導(dǎo)熱相變材料 導(dǎo)熱墊片 導(dǎo)熱柔性墊 導(dǎo)熱灌封膠 導(dǎo)電膠帶 IGBT導(dǎo)熱相變材料
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