FPC（柔性電路板）是PCB的一種，又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)，能承受數(shù)百萬次的彎曲而不損壞導(dǎo)線，依照空間布局要求任意移動和伸縮，實(shí)現(xiàn)三維組裝，達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化的效果，具有其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢。
柔性電路板的特點(diǎn) ⒈短：組裝工時(shí)短所有線路都配置完成，省去多余排線的連接工作； ⒉?。后w積比PCB（硬板）小可以有效降低產(chǎn)品體積，增加攜帶上的便利性； ⒊輕：重量比 PCB （硬板）輕可以減少終產(chǎn)品的重量； 4.薄：厚度比PCB（硬板）薄可以提高柔軟度，加強(qiáng)在有限空間內(nèi)作三度空間的組裝。
FPC主要原材
其主要原材料：1、基材，2、覆蓋膜， 3、補(bǔ)強(qiáng)， 4、其它材料。
1、基材
1.1有膠基材
由膠基材主要有三部分組成：銅箔、膠和PI，有單面基材和雙面基材兩種類別，只有一面銅箔的材料為單面基材，有兩面銅箔的材料為雙面基材。
1.2無膠基材
無膠基材即是為沒有膠層的基材，其實(shí)相對于普通有膠基材而言，少了中間的膠層，只有銅箔和PI兩部分組成，比有膠基材具有更薄、更好的尺寸穩(wěn)定性、更高的耐熱性、更高的耐彎折性，更好的耐化學(xué)性等優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)在已被廣泛使用。
銅箔：目前常用銅箔厚度有如下規(guī)格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，現(xiàn)在推出1/4OZ厚度的更薄的銅箔，但目前國內(nèi)已在使用此種材料，在做超細(xì)路（線寬線距為0.05及以下）產(chǎn)品。隨著客戶要求的越來越高，此種規(guī)格的材料在將來將會被廣泛使用。
FPC的應(yīng)用：
移動電話：著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積，輕易的連接電池，話筒，與按鍵而成一體。
電腦與液晶熒幕：利用柔性電路板的一體線路配置，以及薄的厚度.將數(shù)位訊號轉(zhuǎn)成畫面，透過液晶熒幕呈現(xiàn)；
CD隨身聽：著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度，將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴；
磁碟機(jī)：無論硬碟或軟碟，都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1的超薄厚度，完成快速的讀取資料，不管是PC或NOTEBOOK；
用途：硬盤驅(qū)動器(HDD,hard disk drive)的懸置電路和封裝板等的構(gòu)成要素。
FPC的未來發(fā)展：
基于中國FPC的廣闊市場，日本、美國、臺灣各國和地區(qū)的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國設(shè)廠。到2012年，柔性線路板與剛性線路板一樣，取得了極大的發(fā)展。但是，如果一個(gè)新產(chǎn)品按"開始-發(fā)展--衰落-淘汰"的法則，F(xiàn)PC現(xiàn)處于與衰落之間的區(qū)域，在沒有一種產(chǎn)品能代替柔性板之前，柔性板要繼續(xù)占有市場份額，就必須創(chuàng)新，只有創(chuàng)新才能讓其跳出這一怪圈。
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