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半導(dǎo)體制冷：如今越來(lái)越多的電子設(shè)備正在變得小型化。消費(fèi)電子產(chǎn)品小型化的背后是半導(dǎo)體芯片，半導(dǎo)體芯片每年都在變得越來(lái)越小。半導(dǎo)體芯片使用微制造技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)更高的高速集成度，同時(shí)保持zuijia的跟蹤能力。傳統(tǒng)的PCB無(wú)法滿(mǎn)足現(xiàn)代半導(dǎo)體芯片所需的電路功能。然而，基于陶瓷的半導(dǎo)體電路的出現(xiàn)導(dǎo)致了微型電路組件之間的卓越集成和性能。因此，陶瓷PCB基板通常被認(rèn)為是半導(dǎo)體技術(shù)的未來(lái)。
氧化鋁陶瓷被用來(lái)制作陶瓷電路板的基板材料，除了具備傳統(tǒng)線路板的電互通作用外，還有以下優(yōu)良的性質(zhì)：1.優(yōu)良的機(jī)械強(qiáng)度；2.良好導(dǎo)熱特性，適用于高溫環(huán)境；3.具有耐抗侵蝕和磨耗性；4.高電氣絕緣特性；5.良好表面特性，提供優(yōu)異平面度與平坦度；6.抗震效果佳；
產(chǎn)品性能：
材質(zhì)：氧化鋁
層數(shù)：?jiǎn)螌?
基材厚度：0.254mm/0.635mm/其它
表面銅厚：1-1000um（按要求定制）
最小線寬線距：0.05mm
表面處理：沉鎳金，鎳厚：3-8um，金厚：1u”-6u”
產(chǎn)品特點(diǎn)：銅層與基材結(jié)合力好，線路邊緣無(wú)側(cè)蝕， 銅面平整性好，小間距、精密化
斯利通陶瓷支架有高絕緣、耐溫性強(qiáng)。 適用于LED芯片、UVC/UVA支架、VCSEL芯片封裝、傳感器封裝、汽車(chē)?yán)走_(dá)等高熱元器件產(chǎn)品導(dǎo)熱基板、導(dǎo)熱電路板等。具有優(yōu)良的導(dǎo)熱特性，高絕緣性，大電流承載能力;優(yōu)異的耐焊錫性及高附著強(qiáng)度。
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