太陽能電池生產設備

  光纖激光劃片是利用高能激光束照射在電池片、硅片表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化，在數(shù)控工作臺的帶動下進行激光劃切，從而達到劃片目的。激光劃片光束能量密度高，劃片效果好，而且其加工是非接觸式的，對電池片/硅片本身無機械沖壓力，使得電池片、硅片不易損壞破損。再者，由于激光劃片熱影響極小，劃片精度高，因而被廣泛應用于光伏行業(yè)太陽能電池片、硅片的劃片。

光纖激光劃片機性能特點：

光纖激光劃片機，在具備氪燈泵浦YAG激光劃片機所有性能優(yōu)點的基礎上，還具有以下特點：

1、光束質量更好（標準基模）、切縫更細（10μm）、邊緣更平整光滑；

2、轉換效率更高；

3、設備體積更?。L冷）約1500mm*630mm  ；

4、專利技術確保設備性能更穩(wěn)定，效率更高；
5、低電流、高效率。（22V/1KW）工作電流小，速度快,基本做到免維護，無材料損耗，零故障率，運行成本更低；
6、連續(xù)工作時間長，24小時不間斷工作；
7、運行穩(wěn)定，劃片加工成品率高，不會出現(xiàn)填充因子降低；
8、整機采取國際標準模塊化設計，結構合理，安裝維護更方便簡潔；
9、各系統(tǒng)和部件合理配置，各部分和整機發(fā)揮最高效益；

10、電磁閥控制吸附系統(tǒng)，上下料更簡單；
11、控制面板人性化設計，操作簡單程序化，避免誤動作；

12、重新設計的機架，設備的整體高度和操作高度，符合人體學。避免了操作工一天下來腰酸背痛的現(xiàn)象；

應用領域：

太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片（cell）和硅片（wafer）的劃片（切割切片）。特別是厚片（如AP公司0.7mm單晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅帶等）也能高效率、高速度、高質量、低電流切割。可以切圓弧，斜線，三角形，菱形。

主要技術參數(shù)：

激光波長：1.06μm

激光平均功率：20W

激光重復頻率：20kHz～100kHz（連續(xù)可調）

劃片最小線寬：± 10μm

最大切割速度：200mm/s~350mm/s 

劃片厚度：≤500 um

工作臺：幅面350mm×350mm   行程320mm×320mm   或200mm*200mm

工作方式：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工位交替工作。

冷卻方式：強迫風冷

使用電源：220V/50Hz 

整機功率：約  1000W（包含風機）

設備整機配置：

1、激光器：國產激光器

2、控制系統(tǒng)

2.1、主控電源及保護系統(tǒng)

2.2、工作臺驅動系統(tǒng)

2.3、計算機及顯示器

2.4、專用控制軟件（工作界面友好，編程簡單方便，運動軌跡實時顯示）

3、工作臺

3.1、驅動：日本panasonic伺服電機

3.2、滾珠絲杠：臺灣上銀絲桿

3.3、矩型導軌：臺灣ABBA導軌

        3.4、彈性連軸器：韓國/德國進口

3.5、真空吸附系統(tǒng)（帶腳踏控制）

3.6、除塵系統(tǒng)

4、腳踏

       電磁閥控制，上下料更省心。

切片效果圖：