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濺射靶材
北京石久高研金屬材料有限公司成立于2005年, 石久高研致力于鍍膜靶材和蒸發(fā)料的研發(fā)和生產(chǎn)工作,為電子行業(yè)、玻璃工業(yè)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、裝飾鍍膜、工具鍍膜等行業(yè)的鍍膜企業(yè)提供高品質(zhì)的靶材和蒸發(fā)料。公司主營(yíng)金屬靶材、金屬材料、光學(xué)鍍膜材料等。

靶材的密度
為了減少陶瓷靶材中的氣孔,提高薄膜的性能,一般要求濺射陶瓷靶材具有高密度。通常,靶材的密度不僅影響濺射時(shí)的沉積速率、濺射膜粒子的密度和放電現(xiàn)象等,還影響著濺射薄膜的電學(xué)和光學(xué)性能。靶材越密實(shí),濺射膜粒子的空間分布濃度越低,放電現(xiàn)象越弱,而薄膜的性能也會(huì)越好。此外,提高陶瓷靶材的致密度和強(qiáng)度能使靶材更好地承受濺射過(guò)程中的熱應(yīng)力。因此,提高靶材的密度是制備陶瓷靶材的關(guān)鍵技術(shù)之一。在成型加工方法中預(yù)成型壓力也是重要因素,靶材的預(yù)成形壓力小,相應(yīng)靶坯料的密度也小,這對(duì)靶材的燒結(jié)自然十分有利,靶材氧擴(kuò)散好,相轉(zhuǎn)變完全,靶材內(nèi)部不易產(chǎn)生“夾芯”,但另一方面使靶材的機(jī)械強(qiáng)度降低,易發(fā)生破裂,不利于薄膜工藝使用.結(jié)合薄膜工藝、靶材應(yīng)用活性和靶材加工實(shí)踐考慮,一般情況下,靶材表觀密度達(dá)理論密度控制在>55%~80%即可。粉末冶金法制造的靶材, 則極有可能含有一定數(shù)量的氣孔。氣孔的存在會(huì)導(dǎo)致濺射時(shí)產(chǎn)生不正常放電而產(chǎn)生雜質(zhì)粒子,另外含有氣孔的靶材在搬動(dòng)、運(yùn)輸 、安裝、操作時(shí)因其密度較低,也極易發(fā)生碎裂 。由采用真空熔煉方法制造的靶材可確保塊材內(nèi)部無(wú)氣孔存在

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金屬靶材
北京石久高研金屬材料有限公司成立于2005年, 石久高研致力于鍍膜靶材和蒸發(fā)料的研發(fā)和生產(chǎn)工作,為電子行業(yè)、玻璃工業(yè)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、裝飾鍍膜、工具鍍膜等行業(yè)的鍍膜企業(yè)提供高品質(zhì)的靶材和蒸發(fā)料。公司主營(yíng)金屬靶材、金屬材料、光學(xué)鍍膜材料等。

濺射靶材使用指南及注意事項(xiàng)
靶材清潔
靶材清潔的目的是去除靶材表面可能存在的灰塵或污垢。
金屬靶材可以通過(guò)四步清潔,
第1步用在酒精中浸泡過(guò)的無(wú)絨軟布清潔;
第2步與第1步類似用酒精清潔;
第3步用去離子水清洗。在用去離子水清洗過(guò)后再將靶材放置在烘箱中以100攝氏度烘干30分鐘。 氧化物及陶瓷靶材的清洗建潔用“無(wú)絨布”進(jìn)行清潔。
第4步在清除完有污垢的區(qū)域后,再用高壓低水氣的氬氣沖洗靶材, 以除去所有可能在濺射系統(tǒng)中會(huì)造成起弧的雜質(zhì)微粒.
靶材安裝
靶材安裝過(guò)程中最重要的注意事項(xiàng)是一定要確保在靶材和濺射槍冷卻壁之間建立很好的導(dǎo)熱連接。如果用冷卻壁的翹曲程度嚴(yán)重或背板翹曲嚴(yán)重會(huì)造成靶材安裝時(shí)發(fā)生開(kāi)裂或彎曲,背靶到靶材的導(dǎo)熱性能就會(huì)受到很大的影響,導(dǎo)致在濺射過(guò)程中熱量無(wú)法散發(fā)最終會(huì)造成靶材開(kāi)裂或脫靶 為確保足夠的導(dǎo)熱性,可以在陰極冷卻壁與靶材之間加墊一層石墨紙。請(qǐng)注意一定要仔細(xì)檢查和明確所使用濺射槍冷卻壁的平整度,同時(shí)確保O型密封圈始終在位置上。

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金屬靶材
北京石久高研金屬材料有限公司成立于2005年, 石久高研致力于鍍膜靶材和蒸發(fā)料的研發(fā)和生產(chǎn)工作,為電子行業(yè)、玻璃工業(yè)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、裝飾鍍膜、工具鍍膜等行業(yè)的鍍膜企業(yè)提供高品質(zhì)的靶材和蒸發(fā)料。公司主營(yíng)金屬靶材、金屬材料、光學(xué)鍍膜材料等。

濺射靶材的要求較傳統(tǒng)材料行業(yè)高,一般要求如,尺寸、平整度、純度、各項(xiàng)雜質(zhì)含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺寸與缺陷控制;較高要求或特殊要求包含:表面粗糙度、電阻值、晶粒尺寸均勻性、成份與組織均勻性、異物(氧化物)含量與尺寸、導(dǎo)磁率、超高密度與超細(xì)晶粒等等。磁控濺射鍍膜是一種新型的物理相鍍膜方式,就是用電子槍系統(tǒng)把電子發(fā)射并聚焦在被鍍的材料上,使其被濺射出來(lái)的原子遵循動(dòng)量轉(zhuǎn)換原理以較高的動(dòng)能脫離材料飛向基片淀積成膜。

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