蘇州蓋勒普科技有限公司成立于2010年，是一家專業(yè)3437847935對(duì)外加工SMT貼片、插件、Coating、線束等PCBA板卡制造廠商。公司現(xiàn)擁有日本SONY全自動(dòng)SMT生產(chǎn)線8條，日均貼片實(shí)際產(chǎn)量為800萬點(diǎn)，波峰焊插件線2條，日均實(shí)際產(chǎn)量為100萬件，手工裝配線一條。公司長(zhǎng)期承接PCBA線路板專業(yè)三防漆噴涂加工，多臺(tái)全自動(dòng)選擇性三防涂覆機(jī)、干燥機(jī)、檢測(cè)儀器。多年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，可提供從運(yùn)輸，包裝，上料，清洗，噴涂，整套專業(yè)三防。

公司現(xiàn)加工主要產(chǎn)品包括：MID電腦、電子書、GPS導(dǎo)航、電表模塊、LED燈板、變頻器，計(jì)算機(jī)、通信、工控、療設(shè)備、安防監(jiān)控、電子數(shù)碼等各類板卡半成品制造，與數(shù)百家知名企業(yè)建立了業(yè)務(wù)往來，產(chǎn)品及質(zhì)量等到客戶的一致好評(píng)。

公司自創(chuàng)立以來始終秉持想客戶之所想，急客戶之所急，并堅(jiān)持以“品質(zhì)第一、信譽(yù)第一、客戶第一”為我們的做事原則，把追求客戶的認(rèn)可作為我們最大的快樂和收獲。

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SMT貼片印刷焊膏工序要求
印刷工序是表面組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序之一，根據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和PCB質(zhì)量有的前提下，表面組裝中有70%的質(zhì)量問題出在印刷工藝上。因此，印刷位置正確與否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均勻、焊膏圖形是否清晰、有無粘連、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影響表面組裝板的焊接質(zhì)量。

為了SMT貼片組裝質(zhì)量，必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量。(引線中心距0.65mm以下的窄間距器件，必須全檢)。

1、施加焊膏要求

(1)施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要清晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯(cuò)位。

(2)在—般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8mg/mm2左右。對(duì)窄間距元器件，應(yīng)為0.5mg/mm2左右(在實(shí)際操作中用模板厚度與開口尺寸來控制)。

(3)印刷在PCB上的焊膏重量與設(shè)計(jì)要求的重量值相比，可允許有一定的偏差，焊膏覆蓋每個(gè)焊盤的面積，應(yīng)在75%以上。

(4)焊膏印刷后，應(yīng)無嚴(yán)重塌落，邊緣整齊，錯(cuò)位不大于0.2mm，對(duì)窄間距元器件焊盤，錯(cuò)位不大于0.lmm。PCB不允許被焊膏污染。

2、檢驗(yàn)方法

目視檢驗(yàn)，有窄間距的用2—5倍放大鏡或3一20倍顯微鏡檢驗(yàn)。

3、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

按照本企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或參照其它標(biāo)準(zhǔn)(例如IPC標(biāo)準(zhǔn)或SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求等標(biāo)準(zhǔn))執(zhí)行。