供應(yīng)杜邦電子漿料
uPontTM  Electronic  Materials  杜邦TM  厚膜電路電子漿料



杜邦微電路材料,主要供給各種電子、汽車工業(yè)所需之貴金屬涂料(paste)。其中最具代表性的產(chǎn)業(yè)包括了：



System  系統(tǒng)



1.  MultiLayer  Hybrid  多層厚膜集成電路漿料  



2.  Single  Layer,  Crossover  Hybrid  單層與跳線厚膜集成電路漿料  



3.  Sliver  bearing  conductor  for  Hybrid  含銀導(dǎo)體漿料  



For  Chip  Resistor  片式電阻用導(dǎo)體漿料  


4.  Gold  conductor  for  Hybrid  混合電路金導(dǎo)體漿料  



5.  Resistor  for  Hybrid  混合集成電路電阻漿料



6.  Resistor  for  component  電阻元件用漿料



7.  Resistor  for  Surge?  浪涌電路電阻漿料



8.  Coating  Glass  for  Surge?  浪涌電路鍍膜玻璃漿料



9.  Dielectric  介質(zhì)漿料



10.  Encapsulant  包封料漿料



Glass  paste  玻璃體漿料  Polymer  paste  低溫固化樹(shù)脂漿料  Polymer  type  for  Chip  Resistor  片式電阻聚合漿料  Fired  type  for  Chip  Resistor  片式電阻燒結(jié)型漿料  


12.  Materials  for  Membrane  Switch  觸膜開(kāi)關(guān)電子漿料



13.  Materials  for  Antenna  射頻天線用電子漿料



14.  Heater  materials  Heatel?  加熱材料



15.  LTCC  System  and  Green  Tape  低溫共燒陶瓷系列



Green  Tape  生瓷帶  

低頻系列  

951-AT  114μm  951-A2  167μm  951-AX  254μm  

高頻系列  

943C2  51μm  943P5  127μm  943PX  254μm  



Paste  低溫共燒陶瓷配套漿料  


16.  Termination  for  Ta  Capacitor  鉭電容端漿



17.  Other  materials  for  Components  其他電子漿料



Plasma  Display  Panels  等離子  Defogger  除霧熱線  Photovoltaic  comPOSTTTION  SolametTM  太陽(yáng)能發(fā)電的材料  MLCC  Termination  (Copper  and  Silver)  積層陶瓷芯片電容端漿  Electro  Luminescence  LuxprintTM  冷光材料  EMI  Shielding軟性印刷電路板EMI遮罩  Embedded  Passive  for  PWB  InterraTM  埋入無(wú)源元件  Biosensor  Materials  生物感應(yīng)材料