36WACDC電源模塊生產(chǎn)廠家
<h1>36WACDC電源模塊生產(chǎn)廠家</h1>
在各種實際應用中，所有三種熱量傳遞的方式都有不同程度的作用。在大部分應用中，對流是最主要的熱量傳遞方式，若再加上另外兩種散熱方式，效果更佳。但在某些情況下，這兩種方式也可能帶來反效果。因此，設計優(yōu)良的散熱系統(tǒng)時，所有三種熱量傳遞方式都應當認真考慮。
電源模塊基板溫度略微降低一點，平均無故障時間（MTBF）就會顯著提高。在許多應用中，電源模塊基板上的熱量要經(jīng)導熱元件傳導到較遠的散熱面上。這樣，電源模塊基板的溫度將等于散熱面的溫度、導熱元件的溫升及兩接觸面的溫升之和。導熱元件的熱阻與其長度L成正比，與其截面積及導熱率反比，選用適當?shù)牟牧虾徒孛娣e，也可以減小導熱元件的熱阻。在安裝空間和成本都允許的條件下，應選用熱阻值最小的散熱器。
在標稱功率輸出時，它們的可用溫度會有余量。效率較低或散熱較差的電源的溫升會較高。它們需要風冷或降額使用。散熱片的制造材料是影響效能的重要因素，選擇時必須加以注意。在大部分應用中，電源模塊產(chǎn)生的熱量將從基板傳導到散熱器或導熱元件上。但是在電源模塊基板和導熱元件之間的接觸面上將產(chǎn)生溫度差，這種溫度差必須加以控制， 熱阻串聯(lián)在散熱回路中，基板的溫度應為接觸面的溫升和導熱元件的溫度之和。如果不加控制，接觸面的溫升會特別明顯的。接觸面的面積應盡可能大一些，并且接觸面的平滑度應當在5密耳（0.005英寸）以內(nèi)。為了消除表面的凹凸不平，在接觸面上應填充導熱膠或導熱墊。）采取適當?shù)拇胧┖?，接觸面的熱阻可降到0.1℃/W以下。只有降低散熱熱阻（RTH）或降低功耗（Ploss）才能降低溫升，增加TAmax,電源的輸出功率跟應用環(huán)境溫度有關，影響參數(shù)包括損耗功率Ploss、熱阻RTH和更高電源殼溫TC.效率高和散熱較佳的電源溫升會較低。
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