供應(yīng)各類介質(zhì)貼片電容
多種介質(zhì)貼片電容
          Ⅰ類介質(zhì)電容器(NP0  溫度補(bǔ)償型)COG電氣性能參數(shù)穩(wěn)定,隨溫度,電壓,時(shí)間的變化率很小,

適合使用在對(duì)穩(wěn)定性要求較高的高頻電路中，如諧振電路。采用特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可以獲得較低的

ESR.其高”Q”值產(chǎn)品的Q值可以達(dá)到1000以上.
          X7R（X5R）:電氣性能參數(shù)較穩(wěn)定,隨溫度的變化其性能變化不很顯著。X7R屬高K值電介質(zhì),

可生產(chǎn)較高容量的電容器.適用于隔直,耦合,旁路的電路中（X5R:-55，85，C％±15％）。
Y5V:電氣性能參數(shù)的穩(wěn)定性較差,但可生產(chǎn)出更高容量的電容器。適用于去偶電路和濾波電路。
          1：配料：將陶瓷粉和粘合劑及溶劑等按一定比例經(jīng)過球磨或分散一定時(shí)間，形成陶瓷漿料。  
          2：  流延：把球磨分散好的漿料，通過流延機(jī)，流延到PET膜上，成為具有一定厚度、寬度，

彈性，強(qiáng)度，干燥性，分散均勻的薄膜。
          3：印刷：把流延好的膜片，通過印刷機(jī)以及絲網(wǎng)，把內(nèi)電極金屬漿料印刷在膜片上，經(jīng)過干

燥,使膜片上具有了固定的厚度均勻且一致的電極圖形。  
        4：  疊層：把印刷后有電極圖形，通過疊層機(jī)錯(cuò)位壘疊在一起，壘疊的印刷層最外面增加一定

厚度的流延空白膜做保護(hù)蓋，形成巴塊。
        5：均壓：把疊層好的巴塊通過層壓機(jī)，在高壓、高溫、一定的時(shí)間下，把巴塊中層層間緊密

地結(jié)合在一起，成為一個(gè)彼此不可分割的整體。
        6：切割：將層壓好的巴塊（Bar）通過鍘刀或滾刀切割機(jī)切割成獨(dú)立的電容器生坯（芯片）。  
      7：排膠：將電容器生坯放置在承燒板上，按一定的溫度曲線，經(jīng)高溫烘烤  ，去除芯片中的粘

合劑等有機(jī)物質(zhì)。
        8：燒結(jié)：將排膠完成的芯片進(jìn)行高溫處理，一般燒結(jié)溫度在1140℃~1340℃之間，使其成為

具有高機(jī)械強(qiáng)度，優(yōu)良的電氣性能的陶瓷體的工藝過程。  
        BDC國際以提供電子元器件為切入點(diǎn)，在陶瓷電容(MLCC)，鉭電容(CHIP  TANTALUM)，貼片

電阻(CHIP  RESISTOR)吸塑等領(lǐng)域投入大量人力，資金，設(shè)備進(jìn)行開發(fā)工作，確保了產(chǎn)品的高品

質(zhì)，適時(shí)建設(shè)了敏捷的物流供應(yīng)體系，使生產(chǎn)，OEM，銷售能夠及時(shí)響應(yīng)客戶的需求。
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