3535藍(lán)光燈珠/3535LED藍(lán)光燈珠
3535藍(lán)光燈珠/LED3535  藍(lán)光/  3535  大功率藍(lán)光燈珠    新一代低熱阻陶瓷貼片LED，全自動一體化成型工藝，提供更高品質(zhì)可靠性的光源產(chǎn)品，具有高光效、高光通量維持率、窄色域分布、良好熱傳導(dǎo)等優(yōu)勢，以滿足使用者高質(zhì)量光源需求，相較普通K1大功率產(chǎn)品尺寸更小，設(shè)計靈活。    產(chǎn)品特點
芯片品牌      ：晶科；
芯片波段      ：460-470nm
光通量：15-30LM
驅(qū)動電流      ：350-700mA；
典型光效      ：  參看光通量表
發(fā)光角度      ：125°
光  衰            ：  常溫25℃3024小時光衰〈1%
封裝尺寸      ：3.5*3.5*2.0mm
熱  阻            ：8°C/W
結(jié)  溫            ：125℃
最小包裝      ：1000  pcs/盤


極限參數(shù)（環(huán)境溫度25℃）：
功率                                                  Pd：1-3W
驅(qū)動電流                                          If：350-700mA
峰值電流(1/10占空比@10KHz)    Ifp：1000mA
反向電壓                                                  Vr：5V
工作溫度范圍                              Topr：-40°C  ~  +80°C
儲存溫度范圍                              Tstg：-40°C  ~  +80°C
結(jié)溫                                                              Tj：125°C
回流焊峰值溫度                          Tsol：<10s  @260°C

    封裝材料
芯片材料      ：  氮化鎵/氮化鎵銦(GaN  /InGaN)
封裝材料      ：  硅膠
基板                  ：  陶瓷

    LED熱電分離陶瓷封裝優(yōu)勢
一：散熱處理
          熱量從發(fā)熱源短線弧通過高導(dǎo)熱率的金屬把熱到高導(dǎo)熱板上，有效降低了熱阻，8℃/W。
二：出光通道
          發(fā)光層的光射短距離不受到電極的遮蔽，增大了相對發(fā)光面積，提高了出光的折射率。
三：電性連接
          芯片與基板電性面接觸連接，耐大電流沖擊無影響。
  
    應(yīng)用領(lǐng)域：
    1.通用照明
    2.舞臺燈
    3.投光燈
    4.景觀照明
    5.其他照明

(備注：產(chǎn)品參數(shù)如有變動，請以產(chǎn)品實際規(guī)格為準(zhǔn)！)

led發(fā)光二極管LED封裝藍(lán)光LED