IBM服務(wù)器
- 品 牌：
- 價(jià) 格：面議 /
臺(tái)
- 供 應(yīng) 地：江蘇省南京市
- 包裝說(shuō)明：
- 產(chǎn)品規(guī)格：
- 運(yùn)輸說(shuō)明：
- 交貨說(shuō)明：
- 發(fā)布日期：2016/9/1 11:40:34
- 聯(lián)系人QQ：252178675
詳細(xì)說(shuō)明
詳細(xì)說(shuō)明Explain
IBM服務(wù)器
聯(lián)想 System x3850 X6 SAP HANA(6241H6C)
商品參數(shù)
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基本參數(shù)
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產(chǎn)品類型
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高端
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產(chǎn)品類別
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機(jī)架式
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產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
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4U
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處理器
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CPU類型
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Intel 至強(qiáng)E7-8800 v2
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CPU型號(hào)
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Xeon E7-8880 v2
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CPU頻率
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2.5GHz
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智能加速主頻
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3.1GHz
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標(biāo)配CPU數(shù)量
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4顆
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最大CPU數(shù)量
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8顆
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制程工藝
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22nm
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三級(jí)緩存
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37.5MB
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總線規(guī)格
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QPI 8GT/s
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CPU核心
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十五核
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CPU線程數(shù)
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30線程
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主板
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擴(kuò)展槽
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主I/O模組(標(biāo)配)：2*PCI-e 3.0 半長(zhǎng)全高 x16插槽(x16信號(hào))
1*PCI-e 3.0 半長(zhǎng)全高 x16插槽(x8信號(hào))
1*ML2 專用網(wǎng)絡(luò)夾層卡插槽(x8信號(hào))
半長(zhǎng)擴(kuò)展I/O模組*2(標(biāo)配)：2*PCI-e 3.0 半長(zhǎng)全高 x8插槽(x8信號(hào))
1*PCI-e 3.0 全長(zhǎng)全高 x16插槽(x16信號(hào))
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內(nèi)存
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內(nèi)存類型
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DDR3
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內(nèi)存容量
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32GB
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內(nèi)存描述
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32*32GB DDR3 1600MHz內(nèi)存，最大可拓展至6TB
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內(nèi)存插槽數(shù)量
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32
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最大內(nèi)存容量
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6TB
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存儲(chǔ)
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硬盤接口類型
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SATA/SAS
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標(biāo)配硬盤容量
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6*1.2TB硬盤+2*400GB固態(tài)硬盤
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硬盤描述
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標(biāo)配6*1.2TB 10K 6Gbps SAS 2.5"硬盤和2*S3700 400GB SATA 2.5" MLC固態(tài)硬盤
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內(nèi)部硬盤架數(shù)
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標(biāo)配1個(gè)8*2.5"熱插拔硬盤模組
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熱插拔盤位
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支持熱插拔
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磁盤控制器
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標(biāo)配1個(gè)ServeRAID M5210含2GB閃存和1個(gè)ServeRAID M5120含1GB閃存，支持RAID 0/1/10/5，含F(xiàn)astPath和CacheCade授權(quán)
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RAID模式
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RAID 0/1/10/5
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光驅(qū)
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可選USB外置DVD光驅(qū)
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網(wǎng)絡(luò)
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網(wǎng)絡(luò)控制器
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四端口千兆網(wǎng)卡（板載ML2四端口千兆以太網(wǎng)卡，可選雙口萬(wàn)兆夾層卡；標(biāo)配2*Mellanox ConnectX-3 40GbE / FDR IB VPI 適配器配四個(gè)SPF+光纖模塊及四個(gè)Mellanox QSA適配器）
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接口類型
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標(biāo)準(zhǔn)接口
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前部：2*USB 3.0；1*USB 2.0；1*VGA
后部：4*USB 2.0；1*VGA；1*串口；1*Gb RJ-45管理網(wǎng)絡(luò)端口
內(nèi)部：虛擬化操作系統(tǒng)專用USB接口
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管理及其它
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系統(tǒng)支持
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SUSE Enterprise Linux Server (SLES) for SAP
VMware Enterprise Plus 授權(quán)
SAP HANA 軟件
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隨機(jī)附件
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2.8m C13-C14 接口電源線，隨電源數(shù)量匹配
保修說(shuō)明函
機(jī)柜上架說(shuō)明指南
用戶手冊(cè)
含HANA SW Stack鏡像，無(wú)授權(quán)
單節(jié)點(diǎn)GPFS 3年訂閱及技術(shù)支持授權(quán)
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其它參數(shù)
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上架導(dǎo)軌：標(biāo)配導(dǎo)軌及理線架
管理功能介紹：標(biāo)配IMM2遠(yuǎn)程管理模塊，支持瀏覽器環(huán)境下的IPMI，SNMP，CIM
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電源性能
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電源類型
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80+鉑金電源(適用于5千米以上海拔)
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電源數(shù)量
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4個(gè)
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電源功率
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1400W
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外觀特征
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產(chǎn)品尺寸
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482×173×804mm（含理線架深度836mm，含全長(zhǎng)擴(kuò)展I/O模組深度921mm）
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產(chǎn)品重量
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35.9-54.7kg
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適用環(huán)境
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工作溫度
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5-40℃(41°F to 104°F)
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保修信息
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保修政策
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全球聯(lián)保，享受三包服務(wù)
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質(zhì)保時(shí)間
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3年
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質(zhì)保備注
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3年部件，3年人工，3年現(xiàn)場(chǎng)
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電話備注
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周一至周五：8:30-17:00
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詳細(xì)內(nèi)容
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服務(wù)不包括諸如電池，機(jī)架，機(jī)殼等機(jī)器的配件、供應(yīng)件和一些特定的零部件。在IBM更換機(jī)器或部件之前，您應(yīng)將該臺(tái)機(jī)器的不屬于本協(xié)議維護(hù)服務(wù)范圍內(nèi)的所有部件、零件、可選件、變更件和附件拆除。還應(yīng)確保對(duì)被替換件的更換不具有任何法律義務(wù)或限制等阻礙。您享有的服務(wù)將按照本包裝中的規(guī)定，自機(jī)器安裝之日起 1年、2年或 3年后終止。
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