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供應(yīng)LED顯示屏未來肯定會升級發(fā)展
1、LED 顯示屏http://www.nickled.com.cn/薄型化、高功率
據(jù)目前市場觀測，LED顯示屏主要比拼的不僅是厚度，還包括更為經(jīng)濟(jì)、節(jié)能的電力消耗，更為出色的畫質(zhì)。諸多方面的技術(shù)性能優(yōu)勢是LED 顯示屏薄型化、高功率市場快速增長的核心原因。
2、LED 顯示屏大屏幕拼接
拼接墻是一種集成系統(tǒng)，目前共有四種類型，比較常用的是投影和LED兩種。其中，投影目前常用到的有3LCD、DPL和LCOS。使用投影技術(shù)的拼接墻價格相對較低，并且畫面的質(zhì)量和穩(wěn)定性都比較高，因此性價比最高，是目前拼接墻領(lǐng)域的主流產(chǎn)品。
3、側(cè)發(fā)光式動態(tài)背光源以及低功耗技術(shù)
現(xiàn)在普遍量產(chǎn)的大尺寸電視產(chǎn)品，都是使用直下式CCFL作為光源，此種驅(qū)動需要Invertor(反用變流)技術(shù)，由于功率的問題，使用CCFL作為光源功耗比較大，后期推出的側(cè)發(fā)光式LED大尺寸背光源技術(shù)，集合了超薄、美觀、低功耗的優(yōu)勢。預(yù)期在側(cè)發(fā)光式LED大尺寸背光源上，引用localdimming技術(shù)，能夠大大降低背光源的功耗；側(cè)入式LED背光源還能通過LED交叉控制，達(dá)到區(qū)域控制，一定程度降低功耗。側(cè)入式LED大尺寸背光源結(jié)合了各個優(yōu)勢，如果在localdimming上取得突破，將是技術(shù)的又一提高。
4、LED封裝上考慮直接封裝散熱材料
現(xiàn)在開發(fā)設(shè)計的大尺寸LED背光源產(chǎn)品，所要面對的一個重要的問題就是散熱問題。現(xiàn)在開發(fā)量產(chǎn)的大尺寸LED側(cè)發(fā)光式背光源，要求燈條數(shù)量減少，燈的功率加大，對LED燈條的散熱要求更高?，F(xiàn)在的技術(shù)是燈條使用鋁基板，燈條在組裝到背光源上需要散熱條，結(jié)構(gòu)方面要配合更好散熱，但后期隨著燈條的減少，相應(yīng)燈的數(shù)量減少，燈的亮度增加，對現(xiàn)有技術(shù)是一個挑戰(zhàn)。后期的趨勢集中在LED的發(fā)光效率上，發(fā)光效率越高，產(chǎn)生的熱越低。從LED燈封裝技術(shù)上考慮，直接把散熱材料封裝到內(nèi)，達(dá)到更好的散熱效果，隨著封裝技術(shù)的提高，LED燈的散熱會更好。
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