
天津溝槽蝕刻機
產(chǎn)品信息:
1)主要用于半導體硅片的清洗腐蝕;
2)標準的刻蝕工藝(使用HF/HNO3, KOH, NaOH, H3PO4, BOE, DHF, SPM, SOM等);
3)控制方式:手動、半自動、全自動;
4)材質(zhì):根據(jù)客戶及工藝需求選用,可選PP、PVC、PVDF、石英、不銹鋼等材質(zhì);
產(chǎn)品優(yōu)點及特性:
模塊化設(shè)計;根據(jù)您的工藝及需求,為您提供特別的方案設(shè)計;
根據(jù)客戶的預(yù)算定制;
最優(yōu)的清洗處理工藝方案;
性價比高;
很多模塊供選;
人性化操作界面;
安全環(huán)保;
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