3HAC9710-1 ABB控制箱

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在集成電路產(chǎn)業(yè)中，封裝產(chǎn)業(yè)相比晶元制造的資本開支要求低很多，依據(jù)數(shù)據(jù)，2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備開支到達(dá)410億美元，其中晶元制造業(yè)開支337億，占比82%，3HAC9710-1封裝測試業(yè)開支72億，占比18%。封裝測試由于關(guān)于資本開支需求絕對較小，更易于率先開展。

實踐上，我們可以看到過來10年中國封測范疇占據(jù)集成電路超越40%的市場，而從全世界的視角看，集成電路產(chǎn)業(yè)價值鏈中，芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試的占比大約爲(wèi)3∶4∶3，這種先發(fā)劣勢決議了集成電路產(chǎn)業(yè)范疇的國產(chǎn)替代必定從封裝范疇開端，3HAC9710-1從大陸產(chǎn)業(yè)鏈劣勢來看，封裝離下游模組更近，異樣有利于優(yōu)先替代。從而將來將以芯片設(shè)計和封裝的產(chǎn)業(yè)集群劣勢帶動重資產(chǎn)的芯片制造追逐國際先進(jìn)程度。

另一方面，關(guān)于設(shè)計公司，轉(zhuǎn)換晶元制造的foundry需求重制掩膜板、試產(chǎn)及調(diào)整良率等諸多工程，不同晶圓廠的設(shè)計庫也不盡相反，普通需求客戶和晶元廠深度協(xié)作，3HAC9710-1也需求比擬長的轉(zhuǎn)產(chǎn)周期。而封裝廠轉(zhuǎn)產(chǎn)絕對復(fù)雜，不需求客戶停止少量任務(wù)，更容易發(fā)揚大陸產(chǎn)業(yè)鏈的本錢劣勢。

因而我們以為，封裝行業(yè)將來生長有三大邏輯支撐，一是萬物互聯(lián)時代對集成電路宏大的需求;3HAC9710-1二是中國電子下游商品產(chǎn)業(yè)集群樹立所引發(fā)的封裝行業(yè)國產(chǎn)化替代趨向;三是中國在產(chǎn)業(yè)晉級進(jìn)程中，給予集成電路產(chǎn)業(yè)的宏大支持。這三點決議了將來中國封裝行業(yè)可以絕對較少的遭到周期性影響，堅持長周期景氣。

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