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代燒IC芯片
代燒IC芯片
河洛半導(dǎo)體（一三七一七六O五九三六）除專(zhuān)精于IC燒錄器之研發(fā)與銷(xiāo).售外，還成.立IC燒錄中心，以協(xié)助囯內(nèi)廠商因應(yīng)IC燒錄難度曰益增高的挑戰(zhàn)，滿.足現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)對(duì)快速供應(yīng)鏈的迫切需要。本中心隨時(shí)為客戶提.供完整優(yōu)質(zhì)的解決方案，服.務(wù)項(xiàng)目從折.帶、燒錄、檢測(cè)、烘烤、打印到真空包裝均一貫作業(yè)，對(duì)于客制化的需要均能鼎力配合圓.滿達(dá)成。
支持IC類(lèi)別：EPROM、EEPROM、Serial PROM、Flash Memory、PLD/CPLD/FPGA、MPU/MCU等。 支持IC封裝：DIP、SDIP、SOP、MSOP、QSOP、SSOP、TSOP、TSSOP、PLCC、QFP、CASON、QFN、MLP、MLF、BGA、CSP、SOT、DFN等。
本中心曰產(chǎn)能可達(dá)500K以上，并以其高效能、高效率在業(yè)界享有盛名。
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