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供應(yīng)電路板抽真空袋
電子產(chǎn)品抽真空袋
本司抽真空七層共擠真空袋由多種基材通過(guò)機(jī)械一次共擠而成高阻隔薄膜，再經(jīng)切袋機(jī)制作而成。抽真空后的密封性能好，阻隔空氣性能強(qiáng)、防氧化、防水、防潮機(jī)械性能強(qiáng)、抗性能高、抗穿刺抗撕裂性能強(qiáng),耐高溫（121℃）、耐低溫（-50℃）。無(wú)毒、無(wú)味符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。熱封性能好、透明度好。物理特性及標(biāo)準(zhǔn)：項(xiàng)目 單位 區(qū)分 指標(biāo)值 參考標(biāo)準(zhǔn)
拉伸強(qiáng)度 Mpa MD/TD 220*310 ASTM-D882
伸長(zhǎng)率 % MD/TD 125*72 ASTM-D882 30分鐘氧氣透過(guò)量 cc /m day 20~40 ASTM-D3985 水汽透過(guò)量 g/m day 510*557 ASTM-B95
說(shuō)明：因測(cè)量者及測(cè)量?jī)x器不同，數(shù)據(jù)可能有所區(qū)別，（測(cè)量條件：23℃，50%RH） TD：
縱向 MD：橫向 主要適用于各類(lèi)PC板，IC集成電路，光驅(qū)，硬盤(pán)，液晶顯示器電子元器件等包裝。
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