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BDC國際以提供電子元器件為切入點，在陶瓷電容(MLCC)，鉭電容(CHIP TANTALUM)，貼片電阻(CHIP RESISTOR)吸塑等領域投入大量人力，資金，設備進行開發(fā)工作，確保了產品的高品質，適時建設了敏捷的物流供應體系，使生產，OEM，銷售能夠及時響應客戶的需求。伴隨著公司的成長，公司前瞻性認識到無線通訊領域在市場發(fā)展需求上是BDC國際可以持續(xù)為客戶提供服務的又一理想領域，2005年公司組建無線通訊事業(yè)部，專注于2.5G/3G/4G無線領域產品的研發(fā)、產品涵蓋CDMA 2000、WCDMA, TD-SCDMA, EDGE等制式無線上網(wǎng)卡，設計出PCMCIA,EXPRESS,USB2.0等接口的系列產品，隨著公司研發(fā)的深入，構建多渠道銷售模式， BDC品牌戰(zhàn)略將會獲得預期的成功。
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