供應(yīng)光學(xué)三維應(yīng)變測量系統(tǒng)ARAMIS
ARAMIS 動態(tài)光學(xué)應(yīng)變測量系統(tǒng)
產(chǎn)品開發(fā)的重要環(huán)節(jié)包括：確定結(jié)構(gòu)尺寸、確定材料特性、采用新型材料及改進(jìn)FE計算模型。而其中至關(guān)重要的是能夠更好地了解材料性能和零件性能，這就對傳統(tǒng)的測量方法提出了新的挑戰(zhàn)。
ARAMIS應(yīng)變測量系統(tǒng)正是實現(xiàn)以上要求的最佳設(shè)備，它采用數(shù)字圖像相關(guān)技術(shù)（DIC），可以測量出零件在靜態(tài)或動態(tài)負(fù)載情況下的表面全場的三維變形和應(yīng)變分布。
應(yīng)用范圍
ARAMIS 動態(tài)光學(xué)應(yīng)變測量系統(tǒng)采用了非接觸式測量，并且可以測量各種材料的變形和應(yīng)變，適用于以下方面：
材料測試
強(qiáng)度試驗
考察零件的非線性變形
疲勞實驗
確定材料的成型特性曲線(FLC)
測量過程
采用一個或多個CCD相機(jī)對負(fù)載狀態(tài)下的樣件進(jìn)行測量。首先，將樣件的表面處理成隨機(jī)的或規(guī)則的模板圖案，這些模板圖案會隨著樣件的變形而改變。然后，給樣件逐漸施加載荷，采用CCD相機(jī)同步進(jìn)行高頻的采集，獲得每個負(fù)載階段的樣件表面圖像。分析軟件會在開始的第一張圖像中自動定義許多晶格片（facet），作為初始的坐標(biāo)。在隨后施加負(fù)載的過程中，每個階段都采用攝影測量的技術(shù)獲得每個晶格片的新的坐標(biāo)位置。
測量結(jié)果
根據(jù)測量得到的每個階段晶格片坐標(biāo)值（3D），可以計算出樣件表面各個位置的位移和應(yīng)變，以及形狀，并且具有極高的精度和分辨率。計算結(jié)果可以用圖形的方式表達(dá)，并可輸出為TIFT 或JPEG的文件。另外，數(shù)據(jù)也可以ASCII格式輸出，提供給后期的計算分析。
技術(shù)特點
樣件準(zhǔn)備簡單:
ARAMIS 可以采用隨即或規(guī)則的模板圖案，簡化了樣件的準(zhǔn)備工作
測量范圍大：測量彈性大，測量范圍從1 mm up 至1000 mm，可測應(yīng)變從0.05% 至100%.
完整的圖形化測量結(jié)果：結(jié)果由巨大的數(shù)據(jù)點構(gòu)成，高的點云密度和圖形化顯示，可以幫助更好的了解零件性能。
流動式設(shè)計： 相機(jī)安放在三角架上，整個測量系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊
湊，配合強(qiáng)大的分析軟件，使ARAMIS具有極高的效率和
靈活性。
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