供應(yīng)BGA返修臺CP-R750
BGA返修臺CP-R750是一款小而大（體積小但能返修630mmX610mm的大板）帶光學(xué)對位系統(tǒng)，采用紅外加熱風(fēng)混合加熱方式，軟件控制拆焊一體化返修工作站。
2.  BGA返修臺CP-R750特  點(diǎn)
?*熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，具有自動焊接和自動拆卸功能；
?*上下熱風(fēng)頭均采用紅外+熱風(fēng)混合加熱。上部風(fēng)頭采用雙通道、直噴式，紅外線直接作用于加熱區(qū)域，與熱風(fēng)同時傳導(dǎo),這樣可以彌補(bǔ)相互不足，使得PCB升溫快（升溫速率達(dá)10°C/S），同時溫度仍然保持均勻。
?*獨(dú)立三溫區(qū)，上風(fēng)頭和下風(fēng)頭實(shí)現(xiàn)聯(lián)動，可同時在底部預(yù)熱區(qū)內(nèi)手動X,Y方向移動。下風(fēng)頭可上下運(yùn)動，支撐PCB,采用電機(jī)自動控制。實(shí)現(xiàn)PCB在夾具上不動，上下加熱頭可一體移動到PCB上的目標(biāo)芯片。
?*獨(dú)創(chuàng)的底部預(yù)熱平臺，采用德國進(jìn)口優(yōu)良的發(fā)熱材料（紅外鍍金光管）+防炫恒溫玻璃（耐溫達(dá)1800°C），預(yù)熱面積達(dá)500*420  mm。
?*預(yù)熱平臺、夾板裝置和冷卻系統(tǒng)可X方向整體移動。使PCB定位、拆焊更加安全，方便。
?*X,Y方向移動式和整體獨(dú)特設(shè)計(jì)，使得設(shè)備空間得到充分利用，以相對較小的設(shè)備體積實(shí)現(xiàn)超大面積PCB返修，最大夾板尺寸可達(dá)630*610mm，無返修死角；
?*內(nèi)置真空泵，Φ角度60°旋轉(zhuǎn)，精密微調(diào)貼裝吸嘴；
?*吸嘴自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克微小范圍內(nèi)，具有0壓力吸料、貼裝功能，針對較小芯片；
?*彩色光學(xué)視覺系統(tǒng),具手動X,Y方向移動，具分光雙色、放大和微調(diào)功能，含色差分辨裝置，自動對焦、軟件操作功能，無線遙控27倍光學(xué)變焦，可返修最大BGA尺寸70*70mm；
?*控溫方式打破以往的開關(guān)量控制，用的是模擬量控制，可調(diào)整發(fā)熱的功率，控溫精度高；嵌入式工控電腦，觸摸屏人機(jī)界面。PLC控制，實(shí)時溫度曲線顯示，可顯示設(shè)定曲線和實(shí)測曲線，可對測溫曲線進(jìn)行分析；
?*8段升(降)  溫+8段恒溫控制，可海量存儲溫度曲線，在觸摸屏上即可進(jìn)行曲線分析；
?*多種尺寸合金熱風(fēng)噴咀，易于更換，可360°旋轉(zhuǎn)定位。
?*配置5個測溫端口，具有多點(diǎn)實(shí)時溫度監(jiān)測與分析功能。
?*配備氮?dú)饨尤肟?，可外接氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接，使返修更加安全可靠。
?*具有選配功能：
            1  BGA返修臺可使加熱區(qū)域和相鄰區(qū)域產(chǎn)生持續(xù)時間較長的30°C溫差，更好地保護(hù)周邊較小BGA不達(dá)到熔點(diǎn)。此功能針對手機(jī)、筆記本等打膠板。
          2    可升級為KID-R760，  追加功能吸嘴角度360°旋轉(zhuǎn)，由步鏡電機(jī)控制，可自動記憶旋轉(zhuǎn)角度。
3      可升級為KID-R780，追加功能吸嘴角度360°旋轉(zhuǎn)，由步鏡電機(jī)控制，可自動記憶旋轉(zhuǎn)角度，光學(xué)對位由遙控電機(jī)操控，帶自動記憶吸料、放料、對位功能，有自動觀察芯片四角功能。
聯(lián)系電話：18611343931            聯(lián)系人：黃先生
電郵：hmd611@QQ.com
公司：北京康普瑞科技有限公司
公司網(wǎng)址：http://www.complextec.com