供應(yīng)BGA返修臺CP-R800
BGA返修臺CP-R800是一款小而大（體積小但能返修630mmX610mm的大板）帶光學(xué)對位系統(tǒng)，采用紅外加熱風(fēng)混合加熱方式，所有動作由電機(jī)驅(qū)動、軟件控制的拆焊一體化返修工作站。
2.  特  點
?    BGA返修臺獨立六軸連動，七個電機(jī)驅(qū)動所有動作。上下溫區(qū)/PCB運動及光學(xué)對位系統(tǒng)X/Y運動均由搖桿控制，操作簡單。具有記憶功能，適合批量返修提高效率，自動化程度高。
?    加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計，具有自動旋轉(zhuǎn)、對位、焊接和自動拆卸功能；
?    上下熱溫區(qū)均采用紅外+熱風(fēng)混合加熱。上部溫區(qū)采用雙通道、直噴式，紅外線直接作用于加熱區(qū)域，與熱風(fēng)同時傳導(dǎo),這樣可以彌補相互不足，使得PCB升溫快（升溫速率達(dá)10°C/S），同時溫度仍然保持均勻。
?    獨立三溫區(qū)（上溫區(qū)、下溫區(qū)、紅外預(yù)熱區(qū)），上溫區(qū)和下溫區(qū)實現(xiàn)同步自動移動，可自動達(dá)到底部紅外預(yù)熱區(qū)內(nèi)的任意位置。下溫區(qū)可上下運動，支撐PCB,采用電機(jī)自動控制。實現(xiàn)PCB在夾具上不動，上下加熱頭可一體移動到PCB上的目標(biāo)芯片。
?    獨創(chuàng)的底部紅外預(yù)熱平臺，采用德國進(jìn)口優(yōu)良的發(fā)熱材料（紅外鍍金光管）+防炫恒溫玻璃（耐溫達(dá)1800°C），預(yù)熱面積達(dá)500*420  mm。
?    預(yù)熱平臺、夾板裝置和冷卻系統(tǒng)可X方向整體自動移動。使PCB定位、拆焊更加安全，方便。
?    X,Y方向移動式和整體獨特設(shè)計，使得設(shè)備空間得到充分利用，以相對較小的設(shè)備體積實現(xiàn)超大面積PCB返修，最大夾板尺寸可達(dá)630*610mm，無返修死角；
?    夾板裝置帶有定位刻度，系統(tǒng)可記憶歷史定位刻度，使重復(fù)定位更加方便快捷。
?    在用帶有定位治具上自動完成取放元器件。
?    內(nèi)置真空泵，Φ軸角度任意旋轉(zhuǎn)，高精度步進(jìn)電機(jī)控制，有自動記憶功能，精密微調(diào)貼裝吸嘴；
?    吸嘴自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克微小范圍內(nèi)，具有0壓力吸料、貼裝功能，針對較小芯片；
?    彩色光學(xué)視覺系統(tǒng),具分光雙色、放大和微調(diào)功能，含色差分辨裝置，自動對焦、軟件操作功能，無線遙控27倍光學(xué)變焦，可返修最大BGA尺寸70*70mm；
?    控溫方式打破以往的開關(guān)量控制（開關(guān)量控制：是通過固態(tài)通斷時間長短來控制發(fā)熱體的溫度；加熱時發(fā)熱體功率只在0或100%兩者間頻繁切換控制發(fā)熱體的溫度，溫度波動相對較大），該機(jī)采用的是模擬量控制（是通過模擬量連續(xù)控制發(fā)熱體的功率，從0-100%連續(xù)可調(diào)發(fā)熱體的功率，來達(dá)到穩(wěn)定精準(zhǔn)的溫度控制），目前高端回流焊均采用此加熱控制方式；嵌入式工控電腦，觸摸屏人機(jī)界面。PLC控制，實時溫度曲線顯示，可顯示設(shè)定曲線和實測曲線，可對測溫曲線進(jìn)行分析；
?    10段升(降)  溫+10段恒溫控制，可海量存儲溫度曲線，在觸摸屏上即可進(jìn)行曲線分析；
?    多種尺寸合金熱風(fēng)噴咀，易于更換，可360°旋轉(zhuǎn)定位。
?    配置5個測溫端口，具有多點實時溫度監(jiān)測與分析功能。
?    配備氮氣接入口，可外接氮氣保護(hù)焊接，使返修更加安全可靠。