供應(yīng)縮合型電子灌封膠
縮合型電子灌封膠的用途及其特點(diǎn)：
有粘度結(jié)性,收縮率小、無腐蝕;硫化膠可在-60℃～+200～℃下長期使用,具有防潮、 耐水、耐輻射、耐氣候老化等特點(diǎn). 主要用作電子元器件的灌封、粘接、涂敷材料.
編號 HY-210 HY-211
類型 通用型 凝膠型
組份 A B A B
外觀(液體) 透明 微黃 黑色 微黃
配合比 100 5 100 5
粘度Pa.s 1~2 0.005 1~2 0.005
操作時(shí)間min 30 40
固化時(shí)間h 2~8 2~8
硬度A° 30～40 30～40
拉伸強(qiáng)度Mpa 0.5～1.5 0.5～1.5
斷裂伸長率% 50～80 50～80
介電強(qiáng)度kv/m-1 18 20
介電常數(shù)(1MHz) 2.8～3.2 2.8～3.2
擊穿電壓（KV.mm-1) 15 16
體積電阻(Ω) 1×1014 1×1014
介電損耗因數(shù)(1MHz) 1×10-3 1×10-3
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