供應加成型電子灌封膠
加成型電子灌封硅膠的用途及其特點：
可室溫或中溫硫化,膠料粘度低、 易混合、便于灌注;適用于大批量灌封,電氣性能優(yōu)越.主要用于電子元器件的灌封、粘接、涂敷材料.
編號 HY-220 HY-221
類型 通用型 凝膠型
組份 A B 組份 A
外觀（液體） 透明 透明 外觀（液體） 透明
配合比 9 1 配合比 9
粘度Pa.s 1.5 1.5 粘度Pa.s 1.5
操作時間(25℃)H 2 2
硬度JISA 20 70垂入度
拉伸強度Mpa - -
斷裂伸長率% - -
介電強度kv/m-1 18 20
介電常數(shù)(1MHz) 2.8～3.2 2.8～3.2
擊穿電壓（KV.mm-1) 15 16
體積電阻(Ω) 1×1014 1×1014
介電損耗因數(shù)(1MHz) 1×10-3 1×10-3
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