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芯片焊接氫氮配氣裝置304氫氬混合配比設(shè)備全自動(dòng)氣體配氣柜
芯片焊接氫氮配氣裝置304氫氬混合配比設(shè)備全自動(dòng)氣體配氣柜采用數(shù)字流量計(jì),實(shí)時(shí)顯示各路氣體的用氣量。
2、進(jìn)口壓力有波動(dòng)時(shí),自動(dòng)調(diào)節(jié)加入量并保持配比含量。
3、高精度壓力傳感器實(shí)時(shí)控制并監(jiān)測混合氣體壓力。
4、設(shè)各路報(bào)警,最大限度保證配比器的正常運(yùn)行。
5,配氣裝置采用整體式結(jié)構(gòu),配置485端子輸出,完成遠(yuǎn)程控制需要
芯片焊接氫氮配氣裝置304氫氬混合配比設(shè)備全自動(dòng)氣體配氣柜主要技術(shù)指標(biāo);
1、 原料氣
氮?dú)鈮毫?nbsp; ≥0.4Mpa
氫氣壓力 ≥0.4Mpa
2、 工作壓力 ≤0,3MPa
3、 混合氣流量 ≥50NM3/h
混合氣含氫量 0-20%可調(diào)
混合氣壓力 0.3MPa
混合氣精度 ±1.%(滿量程)
4、 裝機(jī)功率 200W
5、 電源 220V、50HZ
6, 控制柜外型尺寸 1000×700×1500mm
7、 設(shè)備顏色 米白色
芯片焊接氫氮配氣裝置304氫氬混合配比設(shè)備全自動(dòng)氣體配氣柜
設(shè)備主要組成及功能;
1,氣體流量計(jì);是本系統(tǒng)的控制機(jī)構(gòu),芯片焊接氫氮配氣裝置304氫氬混合配比設(shè)備全自動(dòng)氣體配氣柜其動(dòng)作直接受執(zhí)構(gòu)控制。是混合配比的關(guān)鍵部件。
2,穩(wěn)壓減壓控制閥;控制壓力及流量、混合氣壓力主要穩(wěn)壓部件。
3,氫氣分析儀;是本設(shè)備的檢測機(jī)構(gòu)(小流量計(jì)是氫分儀的 流量控制器),顯示配比氣中的百分比含量。
4,開關(guān)閥門;芯片焊接氫氮配氣裝置304氫氬混合配比設(shè)備全自動(dòng)氣體配氣柜控制氣體的通斷,停止設(shè)備運(yùn)行。
5,壓力傳感器;檢測混合氣壓力,并配合閥門調(diào)節(jié)壓力。
6,混合罐;混合氣混合罐,把各路氣體混合均勻。
7,觸摸屏;顯示實(shí)時(shí)流程、配氣參數(shù)、報(bào)警參數(shù)等。
8,電氣組合;控制操作設(shè)備,直觀顯示工作流程、工作狀態(tài)。
芯片焊接氫氮配氣裝置304氫氬混合配比設(shè)備全自動(dòng)氣體配氣柜主要技術(shù)指標(biāo);
1、 原料氣
氬氣壓力 ≤0.8Mpa
氫氣壓力 ≤0.8Mpa
2、 工作壓力 ≤0.6MPa
3、 混合氣流量 ≥20NM3/h
混合氣含氫量 0-20%可調(diào)
混合氣壓力 ≤0.6MPa
混合氣精度 ±1.%
4、 裝機(jī)功率 200W
5、 電源 220V、50HZ
6、 設(shè)備重量 約150Kg
7, 外型尺寸 700×600×1400mm
8、 設(shè)備顏色 米白色
芯片焊接氫氮配氣裝置304氫氬混合配比設(shè)備全自動(dòng)氣體配氣柜工藝流程;
工藝流程及控制方法
芯片焊接氫氮配氣裝置304氫氬混合配比設(shè)備全自動(dòng)氣體配氣柜以圖所示(見流程圖),氫氣經(jīng)精密過濾器,減壓穩(wěn)壓閥,質(zhì)量流量計(jì) 加入經(jīng)穩(wěn)壓后的氮?dú)庵?,?jīng)過比例計(jì)算,兩種配比氣經(jīng)混 合罐混合?;旌虾蟮幕旌吓浔葰饨?jīng)小流量計(jì)傳輸給分析儀分析,顯示各種百分比含量,達(dá)到需要的比例后,通過工作出口閥送到使用地點(diǎn).具體操作請(qǐng)見下控制流程。
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