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供應(yīng)手機(jī),數(shù)碼產(chǎn)品用熱熔膠膜
DS-1、DS-2、DS-3、DS-4四款膠膜是我廠多年技術(shù)積累的重拳產(chǎn)品,多用于手機(jī),數(shù)碼產(chǎn)品類。即金屬,塑膠類的粘接,粘接力極強(qiáng).
可替代3M.不斷貨, 室溫下低粘或不粘，高溫熔化后對(duì)很多材料具有極高粘合力，類似于結(jié)構(gòu)性粘合，可在非常溫工作下工作,可沖型,分條,帶離型紙,具熱塑性,具可逆性，在一定溫度范圍內(nèi)可以反復(fù)加熱軟化和冷卻硬化。
可適用范圍
? 存儲(chǔ)卡（SD/CF/MMC卡等）芯片封裝
? 手機(jī)以及數(shù)碼類產(chǎn)品機(jī)殼等固定粘合
必要操作條件及規(guī)格:
溫度:120--180℃
壓力:2--5KG
外觀:米黃色
厚度:0.10--0.20MM
寬度:960MM-1080MM
長度: 100M
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