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供應(yīng)IC卡、智能卡封裝用熱熔膠膜
本熱熔膠膜適用于IC卡、智能卡（接觸式、非接觸式）的熱封裝、熱壓合。
接觸式IC卡的制作一般為：將微電子芯片（銅片）嵌入PVC膠卡（或其它塑膠卡）內(nèi)，而本熱熔膠膜能很好的將微電子芯片（銅片）跟塑膠卡熱壓合，并且保持其極高的牢固度。
操作方面：本熱熔膠膜操作溫度在90-150度之間。有效的防止了電子芯片的不耐溫性。
注：本熱熔膠膜對(duì)金屬類跟塑膠類有非常好的粘接性能。
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