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供應(yīng)SIM卡封裝用熱熔膠帶
DS-2是專門為SIM卡封裝設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的，屬于中溫性質(zhì)的熱熔膠帶，粘結(jié)強(qiáng)度大于100N，膠本身具有極強(qiáng)的內(nèi)聚力，同時(shí)和芯片與卡基保持均衡的粘結(jié)強(qiáng)度，較一般產(chǎn)品更具實(shí)用性，可以忍耐各種實(shí)際可能的破壞因素。耐溫性能優(yōu)異。特別突出的一個(gè)特點(diǎn)是：膠的開(kāi)放溫度范圍比一般產(chǎn)品（包括進(jìn)口產(chǎn)品）寬，這個(gè)特點(diǎn)決定了在保證粘結(jié)強(qiáng)度的條件下，允許用戶設(shè)備溫度有一定的誤差。符合ISO7816標(biāo)準(zhǔn)對(duì)芯片封裝牢度的要求。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
●白色或褐色格拉辛底離型紙
●膠層透明略帶琥珀色
●29毫米寬，100米長(zhǎng)，卷芯內(nèi)徑3英寸
●大于100N粘結(jié)強(qiáng)度
●預(yù)焊溫度90-140攝氏度，封裝溫度160-200攝氏度
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