供應藍寶石 sapphire wafer
2英寸藍寶石切割片
2英寸藍寶石研磨片
2英寸藍寶石清洗封裝片
單晶晶體質量指標：
藍寶石晶體純度≥99.996%
藍寶石晶體內沒有散射顆粒、氣泡、無顏色、無包裹物、無多晶、無孿生等現(xiàn)象；藍寶石晶體無小角晶，晶體定向精度小于0.1°
產品規(guī)格：
Epi-Ready Sapphire Wafer
Diameter 50.8±0.1mm
Thickness 430±10μm
Orientation C-plane 0.2°to M-axis ± 0.1°
C-plane 0°to A-axis ± 0.1°
Orientation flat 16.0±1mm
Primary flat LOCAIION A-axis ± 0.2°
Front side surface Epi-Ready Polished
Surface Roughness Ra＜0.2nm
Back side surface 0.8—1.2μ
TTV ＜10μ
BOW ＜10μ
Package Clean Room，Nitrogen Atmosphere
研 磨 片
Orientation C-plane 0.2°to M-axis ±0.1°
C-plane 0°to A-axis ± 0.1°
Diameter 50.8 ± 0.1mm
Thickness 0.49 ± 0.05mm
TTV 15um
Warp 15um
Primary Flat Length 16.0±1.0mm
Orientation A-plane±0.2°
Visual appearance No cracks，pits，edge chipping
切 割 片
Orientation C-plane 0.2°to M-axis ±0.1°
C-plane 0°to A-axis ± 0.1°
Diameter 50.8± 0.1mm
Thickness 0.52 ± 0.03mm
TTV 20um
Warp ＜40um
Primary Flat Length 16.0±1.0mm
Orientation A-plane±0.2°
Visual appearance No cracks，pits，edge chipping
* 定向角度可根據客戶的不同需求進行定向加工。
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